比特派多签其所使用的材料简单易得

发布日期:2023-12-05 22:37    点击次数:148

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IT之家 10 月 30 日消息比特派多签,据清华新闻网报道,清华大学自动化系戴琼海院士、吴嘉敏助理教授与电子工程系方璐副教授、乔飞副研究员联合攻关,提出了一种“挣脱”摩尔定律的全新计算架构:光电模拟芯片,算力达到目前高性能商用芯片的 3000 余倍。

相关成果以“高速视觉任务中的纯模拟光电芯片”(All-analog photo-electronic chip for high-speed vision tasks)为题比特派多签,以长文(article)形式发表在《自然》(Nature)期刊上。

报道称比特派多签,如果用交通工具的运行时间来类比芯片中信息流计算的时间,那么这枚芯片的出现,相当于将京广高铁 8 小时的运行时间缩短到 8 秒钟。

据介绍,在这枚小小的芯片中,清华大学攻关团队创造性地提出了光电深度融合的计算框架。从最本质的物理原理出发,结合了基于电磁波空间传播的光计算,与基于基尔霍夫定律的纯模拟电子计算,“挣脱”传统芯片架构中数据转换速度、精度与功耗相互制约的物理瓶颈比特派多签,在一枚芯片上突破大规模计算单元集成、高效非线性、高速光电接口三个国际难题。

实测表现下,光电融合芯片的系统级算力较现有的高性能芯片架构提升了数千倍。在研发团队演示的智能视觉任务和交通场景计算中,光电融合芯片的系统级能效(单位能量可进行的运算数)实测达到了 74.8 Peta-OPS / W,是现有高性能芯片的 400 万余倍。形象地说,原本供现有芯片工作一小时的电量比特派多签,可供它工作 500 多年。

更进一步,该芯片光学部分的加工最小线宽仅采用百纳米级,而电路部分仅采用 180nm CMOS 工艺,已取得比 7 纳米制程的高性能芯片多个数量级的性能提升。与此同时,其所使用的材料简单易得比特派多签,造价仅为后者的几十分之一。

清华大学戴琼海院士、方璐副教授、乔飞副研究员、吴嘉敏助理教授为该文的共同通讯作者,博士生陈一彤、博士生麦麦提・那扎买提、许晗博士为共同第一作者,孟瑶博士、周天贶助理研究员、博士生李广普、范静涛研究员、魏琦副研究员共同参与研究。该课题得到科技部 2030“新一代人工智能”重大项目、国家自然科学基金委基础科学中心项目等的支持。

IT之家附论文链接:

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https://doi.org/10.1038/s41586-023-06558-8

四区分析:上期四区比为7:7:2:4,其中三区表现较冷,一、二区走势较热,前5期奖号四区比为30:25:16:29,其中第三区走势较冷,一区表现较热,本期预计第二、四区热出,看好第三区走冷,关注四区比5:6:3:6。

质合分析(定义号码01 02 03 05 07 11 13 17 19 23 29 31 37 41 43 47 53 59 61 67 71 73 79为质数号码,共23个,其余57个为合数号码):上期奖号质合比为9:11,质数表现较热(理论上质数每期出现5.75个),近8期奖号质合比为47:113(理论质合比为46:114),合数号码走势相对较热,本期看好质数继续热出热出,推荐质合比7:13。

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